正品道康宁DC160**硅灌注封装胶 高湿温度电子元器件保护凝胶

产品特点 

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到较佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。 
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。 
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，100°C时4分钟可固化。   

适用场合 

·导热型：导热率0.6W/m
·K，可用于功率元器件的灌封。 
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。 
·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。   

使用方法 

·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。   

规格表 

 制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 混合比例 混合后粘度(mPa.s) 适用时间(min) 固化时间(h) 硬度(Shore) 导热率(W/m·K) 绝缘强度(kv/mm) 品牌 含税单价(元) 温度范围(℃) 
 DC-160-B-24.9KG 24.9 kg/桶 灰色 1.58 01:01 6025 20 24 A56 0.62 19 道康宁 询价 －45～200